■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)

1. 행사명 : 최근 차세대 반도체 유리기판 기술개발 동향 및 적용 사례와 미래 전망 2차 세미나

2. 일 시 : 2025년 06월 05일(목) 10:00~17:10

3. 장 소 : KIEI 세미나실 (서울 구로디지털단지 內) / 온라인 스트리밍

4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록

5. 주 최 : 산업교육연구소(KIEI)

6. 문 의 : (02)2025-1333~7

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- 반도체 후공정 산업과 유리기판 수요 전망

- 반도체 패키징용 유리기판 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망

- 반도체 패키징용 유리기판 공정의 신뢰성 향상을 위한 고기능 소재 전략

- 글라스 기판 검사 장비 기술개발 동향

- 차세대 기판소재 및 제조공정 기술개발과 실증사례 및 주요 이슈

- 반도체 패키지용 유리기판의 고속 고수율(리페어) 천공(TGV)과 무손상 고강도 절단

- 유리기판 정전기 제거 관리 솔루션 기술개발과 실증사례 및 주요 이슈

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.