■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)

1. 행사명 : HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근 세미나

2. 일 시 : 2025년 06월 12일(목) 10:00~17:10

3. 장 소 : KIEI 세미나실 (서울 구로디지털단지 內) / 온라인 스트리밍

4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록

5. 주 최 : 산업교육연구소(KIEI)

6. 문 의 : (02)2025-1333~7

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- 차세대 HBM과 하이브리드 본딩 글로벌 트렌드 및 주요 업체 사업전략

- 첨단 패키징의 메가 트렌드

- Trends in Hybrid Bonding Stack Equipment Technology for HBM Semiconductors

- Wafer Bonding 기술과 그 응용처의 소개

- Acoustic inline Matrology For Hybrid Bonding

- Hybrid bonding 기술의 주요 신뢰성 이슈

- 첨단 HBM 혁신을 위한 하이브리드 본딩: AFM 기반 나노 스케일 계측 및 테스트 전략

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.