■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)

1. 행사명 : HBM-AI 반도체 혁신을 이끄는 하이브리드 본딩ㆍ패키징 소재 트렌드 세미나

2. 일 시 : 2025년 08월 20일(수) 10:00~17:10

3. 장 소 : KIEI 세미나실 (서울 구로디지털단지 內) / 온라인 스트리밍

4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록

5. 주 최 : 산업교육연구소(KIEI)

6. 문 의 : (02)2025-1333~7

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- HBM 양산을 위한 하이브리드 본딩 Stack 장비 기술 동향 (3D 칩 설계의 핵심 요소)

- 빛을 이용한 고속 정보 처리 시 에너지 효율성과 실리콘 포토닉스 기술개발과 주요 이슈 및 상용화

- HBM 기술 혁신을 주도하는 하이브리드 본딩 특허 동향 분석과 기업의 지적소유권 확보 전략

- 차세대 반도체 TGV(유리관통전극) 미세 결함 전수 검사 공정기술과 주요 이슈

- 국내 최초 유리기판 계측장비 기술개발과 실증사례 및 사업화

- 하이브리드 본딩 장비 개발을 위한 초정밀 부품 기술 현황

- TGV 공정을 위한 식각 측정/싱귤레이션 기술개발 동향과 주요 이슈 및 미래 전망

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.