◆ 행사 개요 - 행사명: 차세대 반도체용 유리기판 인터포저·TGV·GCS 핵심 기술 및 응용 전략 세미나 - 일시: 2025년 9월 3일(수) - 장소: 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어 - 주최: 세미나허브 - 등록: https://seminarhub.co.kr/product/item.php?it_id=1745491288&st=ing - 문의: 02)2088-6488 / help@seminarhub.co.kr ◆ 프로그램 Session 1. 산업 동향 및 핵심 소재 기술 - 차세대 반도체 패키징용 유리기판 시장 동향 - LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 대응전략 - 글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 - TGV와 GCS용 드릴링, 싱글레이션 기술 Session 2. 공정, 장비, 검사 및 신뢰성 솔루션 - TGV와 GCS용 이중접합소재 기술 동향 - TGV 개발 현황 및 장비 개발 현황 - TGV공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 - 유리기판 정전기 관리 솔루션