◆ 행사 개요 - 행사명: 차세대 반도체 하이브리드 본딩·HBM 패키징 기술 응용 세미나 - 3.5D·HBM·Optical 패키징까지 - 일시: 2025년 9월 4일(목) - 장소: 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어 - 주최: 세미나허브 - 등록: https://seminarhub.co.kr/product/item.php?it_id=1745479639&st=ing - 문의: 02)2088-6488 / help@seminarhub.co.kr ◆ 프로그램 Session 1. 반도체 패키징 트렌드와 하이브리드 본딩 기술  - 차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드  - Mega Trend in Semiconductor Packaging  - 고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding  - Hybrid bonding technology trends  - 첨단 패키징 미래를 만들어가는 Laser-Assisted Bonding 기술  - 하이브리드 본딩 특허 분석으로 읽는 HBM 경쟁 지형 및 대응 전략 Session 2. 첨단 패키징 공정 및 계측 기술  - Advanced PKG를 위한 신규 배선공정 및 검계측 장비 기술  - 초고속 대용량 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 집적 2.5D/3D 광 패키징(Optical Packaging) 기술